联发科首款3nm车载芯片预计2024年推出，携手英伟达破高通车芯垄断
近日，联发垄断联发科表示将在2024年推出其首款3nm车载芯片，科首款预计交由台积电进行生产，车车芯最早于2025年实现量产。载芯同时，片预联发科与英伟达还将共同为新一代智能汽车推出全面的计年AI智能座舱解决方案。
联发科与英伟达的推出智能座舱解决方案中，将集成英伟达GPU芯粒的携手汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP，英伟运行NVIDIA DRIVE OS、达破DRIVE IX、高通CUDA和TensorRT软件技术，联发垄断带来先进的科首款图形计算、人工智能、车车芯功能安全和信息安全等全方位的载芯AI智能座舱功能。座舱平台将采用旗舰3nm制程，APU拥有灵活的AI架构和高扩展性，支持最多16颗摄像头、8屏显示、最高8K 10bit 120Hz显示等特性。
此次，联发科与英伟达达成合作，很大程度上将打破高通智能座舱领域的垄断地位。截止目前，高通已发布第四代智能座舱芯片，包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等国内外主流车企均有相关搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。
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